日前，工信部電信研究院院長(zhǎng)曹淑敏透露，中國(guó)移動(dòng)將聯(lián)合四家手機(jī)芯片廠商和終端廠商在年底前推出TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或者雙待手機(jī)。這也意味著，中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)將正式邁入商用這重要一步。
TD-LTE網(wǎng)絡(luò)將在2011年年底開(kāi)啟
實(shí)際上，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)在整合相關(guān)的芯片廠商和手機(jī)終端廠商在上海、杭州、南京、廣州、深圳和廈門建設(shè)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，并且建設(shè)了超過(guò)850個(gè)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)的基站。預(yù)計(jì)在明白年中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)基站將達(dá)到2萬(wàn)個(gè)，其中相當(dāng)?shù)谋壤菑腡D-SCDMA網(wǎng)絡(luò)基站上直接升級(jí)而來(lái)。
TD-LTE的芯片方案應(yīng)該已經(jīng)就位
在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)比較核心的芯片產(chǎn)品上，曹淑敏表示已經(jīng)有三家芯片廠商提供TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的多模芯片進(jìn)行測(cè)試，據(jù)悉有高通和聯(lián)發(fā)科兩大廠商。而中興和華為的兩款數(shù)據(jù)卡已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商用供貨水平，同時(shí)也有超過(guò)35款的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)終端已經(jīng)研發(fā)出樣。
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