在企業(yè)級(jí)IT基礎(chǔ)設(shè)施中，2U機(jī)架式服務(wù)器始終是“黃金尺寸”的代表——在部署密度、計(jì)算性能、擴(kuò)展能力與運(yùn)維成本之間能實(shí)現(xiàn)較好的平衡，是云計(jì)算、虛擬化、企業(yè)辦公系統(tǒng)等核心場(chǎng)景的主力。
基于英特爾至強(qiáng)6系列處理器平臺(tái)，億萬(wàn)克推出EVOC Adam Server R322N8+，以“全能均衡”為核心設(shè)計(jì)理念，從算力、存儲(chǔ)、I/O、運(yùn)維到能效實(shí)現(xiàn)全維度升級(jí)。
核心算力躍升：至強(qiáng)6雙路，重構(gòu)2U計(jì)算密度
億萬(wàn)克R322N8+單顆CPU最高可達(dá)144核心，單CPU TDP上限385W，相比上一代平臺(tái)，多線程并行計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，雙路配置可提供高達(dá)288核的超強(qiáng)算力。
對(duì)于虛擬化場(chǎng)景而言，更高的核心數(shù)意味著單臺(tái)服務(wù)器可承載更多的虛擬機(jī)實(shí)例，大幅提升硬件資源利用率；而對(duì)于數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)分析等CPU密集型應(yīng)用，雙路288核的算力儲(chǔ)備能夠輕松應(yīng)對(duì)高并發(fā)查詢與復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算，避免業(yè)務(wù)高峰期性能瓶頸。
智能運(yùn)維革新：AI賦能，讓企業(yè)級(jí)運(yùn)維更簡(jiǎn)單可靠
R322N8+內(nèi)置億萬(wàn)克自研的AI超級(jí)智能管理工具，將運(yùn)維場(chǎng)景和復(fù)雜操作拆解為原子化模塊，覆蓋故障診斷、批量配置、固件升級(jí)、巡檢策略等全生命周期管理，通過(guò)全新設(shè)計(jì)的可視化UI界面，運(yùn)維人員只需鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可完成過(guò)去需要敲十幾行命令才能實(shí)現(xiàn)的操作。
四重調(diào)速，高效降碳：實(shí)現(xiàn)散熱與功耗的平衡
隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的不斷擴(kuò)大，能耗成本已成為企業(yè)IT支出的重要組成部分。R322N8+通過(guò)全新的散熱架構(gòu)與智能調(diào)速技術(shù)，在保證硬件穩(wěn)定運(yùn)行的前提下，實(shí)現(xiàn)了能效的大幅優(yōu)化。
全新散熱架構(gòu)設(shè)計(jì)：進(jìn)風(fēng)面積增加15%，散熱性能提升10%。同樣負(fù)載下，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速更低，運(yùn)行更安靜。
智能調(diào)速技術(shù)：根據(jù)環(huán)溫和負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速策略，在低負(fù)載、常溫環(huán)境下，風(fēng)扇以最低轉(zhuǎn)速運(yùn)行，大限度降低能耗；在高負(fù)載、高溫環(huán)境下，則自動(dòng)切換至高性能散熱模式，保障硬件安全。
憑借扎實(shí)的硬件設(shè)計(jì)、智能化的運(yùn)維體系與出色的能效表現(xiàn)，億萬(wàn)克R322N8+為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了一個(gè)高性價(jià)比、高可靠性的IT基礎(chǔ)設(shè)施底座，既能夠滿足中小企業(yè)辦公系統(tǒng)、虛擬化部署的基礎(chǔ)需求，也能夠支撐大型企業(yè)云計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、AI推理等核心業(yè)務(wù)的高性能要求。
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